M
Merih Karaagac
Misafir
Samsung silikon yerine cam çip kullanma planıyla, yarı iletken sektöründe yıllardır süregelen kalıpları kırmaya hazırlanıyor. Güney Koreli teknoloji devi, 2028 yılı itibarıyla silikon ara parçaların yerini cam tabanlı çözümlerle değiştirmeyi hedefliyor. Bu gelişme, sadece üretim maliyetleri açısından değil, performans, verimlilik ve enerji tüketimi gibi alanlarda da sektörü derinden etkileyebilir.
Şu ana kadar çip endüstrisindeki yeniliklerin çoğu nanometre bazlı litografi yarışına odaklanmıştı: 7nm, 5nm, 3nm derken artık 2nm seviyeleri konuşuluyor. Ancak Samsung’un bu yeni adımı, üretim sürecinde kullanılan ara paketleme teknolojisini doğrudan hedef alıyor. Bu da çip mimarilerinde köklü bir değişiklik anlamına geliyor.
Cam Ara Parçalar Neden Önemlidir?
Bir çipin içindeki bileşenler arasında iletişim kurmak için kullanılan yapıların önemli bir kısmı interposer, yani ara parçalardır. Bu parçalar, örneğin bir GPU ile yüksek bant genişlikli belleği (HBM) birbirine bağlamak için kullanılır. Modern çiplerin çoğu bu sistemle, yani 2.5D paketleme yöntemiyle çalışır.
Geleneksel olarak bu parçalar silikon bazlıdır. Silikon, uzun yıllardır bu alanda standarttır. Ancak silikonun hem maliyeti artmakta hem de teknik sınırlamaları belirginleşmektedir. İşte tam bu noktada Samsung’un cam hamlesi devreye giriyor.
Samsung Neden Silikon Yerine Cam Kullanmak İstiyor?
Cam malzemenin ara parça olarak kullanılmasının birkaç önemli avantajı bulunuyor. Samsung’un da bu noktaları dikkate alarak hareket ettiği görülüyor:
1. Düşük Maliyet
Silikon fiyatları özellikle yüksek hacimli üretimlerde ciddi bir maliyet kalemi oluşturuyor. Cam ise çok daha ucuz bir malzeme ve ölçeklendirme açısından daha avantajlı.
2. Daha İyi Elektriksel Özellikler
Cam, yüksek frekansta çalışmaya daha uygun. Elektromanyetik girişimlere karşı daha dirençli. Bu da veri iletiminde daha düşük kayıplar ve daha yüksek hızlar anlamına geliyor.
3. Termal Verimlilik
Cam, sıcaklığı daha eşit yayar ve soğutma sistemleriyle daha iyi entegre olabilir. Bu da yüksek performanslı çiplerin ısıl yönetimi açısından büyük bir artı sağlar.
4. Yüksek Mekanik Kararlılık
Cam, genişleme katsayısı açısından silikonla daha uyumlu alternatifler sunabilir. Bu, çiplerin dayanıklılığı ve üretim sürecindeki verimlilik açısından önemlidir.
Samsung Silikon Yerine Cam Teknolojisinin Geçmişi
Cam interposer kullanımı teknik literatürde yıllardır bilinen bir konsept. Araştırma merkezleri ve bazı özel projeler, bu teknolojiyi sınırlı ölçekte test etmişti. Ancak şimdiye kadar kitlesel üretim ve ticarileştirme seviyesine ulaşan bir proje olmadı.
Samsung’un farkı burada devreye giriyor. Şirket, 2028 yılına kadar bu teknolojiyi ticarileştirmeyi hedefliyor ve bunu büyük ölçekte yapmayı planlıyor. Ayrıca 100×100 mm’den küçük boyutlara odaklanarak, prototipleme ve pazar girişini hızlandırmayı amaçlıyor.
Bu, küçük ve ölçeklenebilir üretimle başlayıp zamanla yaygınlaştırılabilecek bir strateji.
Intel ve Samsung: İttifaklar Şekilleniyor
Samsung’un bu hamlesi tek başına değil. 2024’ten bu yana Intel ile daha yakın bir iş birliği içinde olan Samsung, hem çip döküm süreçleri hem de yeni nesil paketleme sistemlerinde ortaklık arayışında.
Bu durum, sektördeki ittifakların TSMC’ye karşı bir güç dengesi oluşturma amacını da taşıyor. Zira TSMC hâlâ üretim kapasitesi ve müşteri tabanı açısından lider konumda. Ancak cam interposer gibi devrimsel bir değişiklik, bu dengeleri değiştirebilir.
Peki Cam Kullanımı Ne Zaman Gerçekleşecek?
Samsung’un resmi olmayan planlarına göre, cam tabanlı ara parça teknolojisinin 2028 itibarıyla üretime geçmesi planlanıyor. Bu, şu anda geliştirme aşamasında olan birçok AI hızlandırıcı çip, HBM bellek modülü ve çoklu yongalı GPU için uygun zamanlamaya işaret ediyor.
AI devrimi, bu tür yüksek veri akışına ve hızlı iletişime ihtiyaç duyan sistemlerin sayısını hızla artırıyor. Dolayısıyla cam interposer teknolojisi, tam anlamıyla “zamanlaması doğru” bir inovasyon olabilir.
3 Kritik Etki
Samsung’un cam interposer girişimi, sadece teknik bir değişim değil, aynı zamanda sektördeki dengeleri etkileyebilecek üç ana etkiye sahip:
1. Paketleme Teknolojisinde Devrim
Bugüne kadar yenilikler daha çok yonga üretimi (daha küçük nm’ler) üzerinde yoğunlaştı. Ancak artık çipin iç bağlantılarında ve paketleme sisteminde de devrim yaşanıyor. Cam, bu dönüşümün anahtarı olabilir.
2. TSMC’ye Rekabet Baskısı
TSMC, 2nm sınıfı üretimle dikkatleri üzerine çekmişken, Samsung yeni bir kulvar açıyor. TSMC’nin paketleme teknolojilerinde benzer bir değişim yapıp yapamayacağı şu anda belirsiz.
3. Yapay Zeka ve HPC Performansı Artabilir
Cam tabanlı bağlantılar, özellikle yüksek bant genişliği ve düşük gecikme isteyen AI çiplerinde, daha iyi performans ve enerji verimliliği sunabilir. Bu da Samsung’un HBM bellek üretimiyle birlikte “tam entegre çözüm sağlayıcı” olma hedefini destekliyor.
Cam ile Yapay Zeka Çiplerinde Neler Değişecek?
Yüksek performanslı çipler, örneğin NVIDIA’nın H100 serisi ya da AMD Instinct MI300 gibi ürünler, giderek daha fazla veri yoluna ihtiyaç duyuyor. GPU ile bellek arasındaki etkileşimlerin verimli ve hızlı olması, yapay zekâ sistemlerinin başarısı için kritik.
Cam interposer sayesinde bu veri yolları daha kısa, hızlı ve kayıpsız olabilir. Sonuç olarak:
Daha yüksek bellek bant genişliği
Daha az enerji tüketimi
Daha az termal direnç
elde edilebilir.
Samsung, bu sayede hem çip dökümünde hem de HBM gibi bellek çözümlerinde rekabette öne çıkabilir.
Samsung’un Cam Hamlesi Yalnızca Bir Malzeme Değişimi Değil
Samsung silikon yerine cam çip kullanma hamlesi, çip üretiminde uzun süredir değişmeyen yapı taşlarına radikal bir bakış getiriyor. Silikon yerine cam kullanmak yalnızca bir malzeme tercihi değil, üretim felsefesinin ve teknik önceliklerin yeniden tanımlanması anlamına geliyor.
Bu adım:
Maliyetleri düşürebilir
Performansı artırabilir
Yeni nesil yapay zeka sistemlerine zemin hazırlayabilir
TSMC’ye karşı stratejik üstünlük sağlayabilir
Çip dünyası uzun süredir nm yarışına kilitlenmiş durumda. Ancak Samsung, “çip savaşı artık nanometrelerle sınırlı değil” mesajını güçlü bir şekilde veriyor.
2028’e kadar çok şey değişebilir, ancak cam interposer teknolojisi bu değişimin merkezinde olabilir.
Samsung Silikon Yerine Cam Çip Kullanmayı Planlıyor yazısı ilk önce BeeTekno | Güncel Teknoloji Haberleri ve İncelemeler yayınlanmıştır.
Okumaya devam et...